四川中兆永烨半导体取得全自动基板切割机上料组件专利, 降低基板底部被磨损可能性

金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，四川中兆永烨半导体有限公司取得一项名为“一种全自动基板切割机上料组件”的专利，授权公告号CN222410099U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体基板加工技术领域，具体涉及一种全自动基板切割机上料组件，包括框架、夹料机构及传送机构，所述框架的顶部固定有相互平行的导板及第二侧托板，所述导板的正下方设有传送机构，其目的在于，通过第一侧托板及第二侧托板的设置，由于第一侧托板及第二侧托板之间存在空隙，使基板在被夹取及移动的过程中底部不会与物体接触，且同时将基板的两侧托夹住可以防止基板在输送过程中出现位置偏移的情况，其次通过履带及夹料机构的设置，履带可以顺着夹持机构做同步运动，使履带可以顺着基板的移动方向做相同方向的移动，以此来降低对履带侧面的摩擦，从而降低了基板底部被磨损的可能性。

天眼查资料显示，四川中兆永烨半导体有限公司，成立于2022年，位于南充市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本4950万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中兆永烨半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界